系列：4 1 5819……
 封装: LL34、DO-214、SOT-34、SOT-89、SOD-123、SOD-323……
 特点：1.封装形式，适用于高速贴片，可大幅度降低抛料率；
       2.适合回流焊与波峰焊；
       3.端头强度可达到GB/T 2423.29-1999 2MM标准，彻底杜绝了之前同类产品抗弯强度差的问题；
       4.适用于电脑、仪器、汽车电子、电源、通信、开关电源等电子产品；
       5.符合ROHS指令要求。